高黏度硅基材料烧蚀传热机理

摘要：

通过对高黏度SiO2材料的烧蚀及传热分析,建立了硅基材料的固体层-液体层的耦合烧蚀计算方法.给出了材料烧蚀过程中烧蚀速度、液层厚度、液层温度及固体温度的表达式及求解方法,并把计算结果与电弧加热器平板烧蚀试验的液层厚度分布及烧蚀量的精确测量结果进行了对比.结果表明,新模型的液层厚度及烧蚀量与实验结果符合很好.

关键词： 硅基材料 高黏度材料 烧蚀试验 传热机理

作者: 俞继军 姜贵庆

作者单位: 航天空气动力技术研究院,北京,100074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国第一届近代空气动力学与气动热力学会议

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 417-420

在线出版日期: 2006-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）