土壤/固体界面黏附系统软测量技术
本文探讨应用软测量技术解决土壤/固体界面黏附系统的黏附力和摩擦力较难或无法直接测量的问题.选择黏附界面的法向压力为辅助变量,建立了土壤/平面板界面黏附系统的性能方程.结果表明,平面板推土阻力的软测量计算结果与试验数据比较吻合,软测量技术应用于界面附系统的研究是可行和有效的.
软测量技术 土壤界面 法向压力 推土板 黏附力 黏附系统
李因武 李建桥 黄葵 许述财
吉林大学地面仿生机械教育部重点实验室,长春,130025 长春大学计算机学院,长春,130022
国内会议
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16-17
2006-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）