共聚型聚酰亚胺/银复合薄膜的制备及其性能研究
表面银（Ag ）金属化的芳香族聚酰亚胺薄膜以其轻质、高强、耐高温和表面优异的反射性和导电性，成为目前研究的热点。原位一步法是一种新颖的制备PI/Ag 复合薄膜的方法。它是把用聚酰亚胺母体溶液聚酰胺酸（PAA ）和银的母体溶液混合在一起制成的均一溶液，流延成膜，进行热处理，在热处理的过程中同时发生PAA 的环化和银的还原及其在表面的聚集，一步得到表面银化的PI/Ag 薄膜。该方法得到的薄膜银层与基体的粘结性优异，而且基体的性能得到了很好的保持，但是很难同时获得好的导电性和反射率。ODPA/ODA 是一种柔性很大的PI 基体，由它和AgAc/TFAH 银盐体系制得的薄膜得到了反射性较好的薄膜，但是不导电。由刚性极大的PMDA/ODA －AgAc/TFAH 体系得到的薄膜，获得了较好导电性，但是反射率很低。本文采用采用原位一步法，以两者共聚得到的树脂为基体，制得了共聚型PI/Ag 复合薄膜，并对影响薄膜性能的因素进行了研究。
聚酰亚胺 银 薄膜 共聚酰亚胺 共聚型
齐胜利 韩丹 吴战鹏 武德珍 金日光
新型高分子材料制备与加工北京市重点实验室，北京化工大学，北京 100029
国内会议
北京
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2005-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）