基于分层实体制造的金属层片间连接工艺研究

摘要：

本文采用化学镀工艺,在Q235A基材表面制备出～2mm 的Cu-Sn 合金镀层,在650～800 ℃温度范围对镀层试样进行真空扩散焊接试验.利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显微组织观察和能谱分析,用拉伸试验评价了接头的连接强度.结果表明,随着焊接温度的提高,接头强度增加,但高温扩散焊接时基体组织显著粗化;用N2H4 作还原剂制备的无磷Cu-Sn 镀层可以显著提高焊接头的连接强度,在焊接温度为800℃、压力为2MPa时接头强度达到162.63MPa.

关键词： 分层实体制造 扩散焊接 化学镀 合金镀层 连接工艺 焊接接头 连接强度

作者: 彭成章 陈安华 王文明

作者单位: 湖南科技大学机械设备健康维护省重点实验室,湘潭,411201

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年中国机械工程学会年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 945-948

在线出版日期: 2005-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）