新型聚酰亚胺/聚硅氧烷/SiO<,2>复合薄膜材料的制备与表征
聚酰亚胺（PI ）作为一类综合性能优异的重要高分子工程材料，在航天航空、微电子技术、电－光材料领域等获得了广泛应用”1”。特别是近年来，许多新型PI复合材料，如SiO2/PI ，层装硅酸盐/PI ，笼型倍半硅氧烷/PI ，聚二甲基硅氧烷/PI等都得到人们广泛的关注与研究”2”。这些无机和有机硅烷的引入明显改善了PI 材料的力学、机械性能等。本文我们采用溶胶－凝胶法，将二苯基二甲氧基硅烷（DDS ）和四乙氧基硅（TEOS ）作为前驱体一同引入到了硅氧烷封端的聚酰胺酸中制备了一系列PI/PDDS/SiO2 三元复合薄膜材料。
聚酰亚胺 聚硅氧烷 二氧化硅 复合材料
尚震平 吕长利 高连勋
中国科学院长春应用化学研究所，高分子物理与化学国家重点实验室，高分子工程室，长春 130022
国内会议
北京
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2005-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）