圆片键合工艺研究

摘要：

封装是微制造工艺中，非常重要的一个环节.本文将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适用环境和优缺点进行了分析,为圆片级键合的设计和应用提供思路。

关键词： 圆片键合 键合工艺 场助直接键合 表面活性键合 封装制造

作者: 聂磊 史铁林 廖广兰 钟飞

作者单位: 华中科技大学微系统中心,湖北武汉430074 湖北工业大学机械工程学院,湖北武汉430068

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年十三省区市机械工程学会学术年会

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）