翻滚运动对水介质高电压击穿的影响
本文采用水介质同轴实验装置，在微秒级充电分别进行静止状态和低速翻滚运动状态下水介质击穿实验，并对实验结果进行了分析和解释。根据实验结果和分析讨论，得出如下结论：(1)低速翻滚运动状态下，水介质击穿场强也与Martin公式基本吻合；(2)翻滚运动状态下水介质击穿场强比静止状态下约高5﹪；(3)ANSYS模拟结果显示，水介质中电极表面气泡的出现降低水介质的击穿场强；(4)翻滚运动提高水介质耐高电压击穿能力的可能机制为，翻滚运动甩动水介质中气泡，使气泡不易附着在电极表面，电极表面的气泡数目减少甚至消除。
微秒级充电 低速翻滚运动 水介质 高电压击穿 同轴实验装置
张自成 张建德 杨建华
国防科学技术大学光电科学与工程学院,湖南长沙410073
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2005-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）