会议专题

应用三维打印技术制备豆腐果苷速崩片

本文应用三维打印技术制备具有特殊结构的豆腐果苷速崩片.先将豆腐果苷与赋形剂预混,随后铺层,以3﹪聚乙烯吡咯烷酮的无水乙醇溶液为喷涂粘结剂,直接制备中间含粉末区的速崩片.所制备速崩片重量片差、硬度和脆碎度均符合药典相关规定,不同片间药物含量差异为± 1.29﹪,片中孔隙率高,崩解时限为19.8383s,药物在2min即可完全释放.

三维打印 豆腐果苷 速释片 片剂结构 赋形剂 聚乙烯吡咯烷酮

余灯广 孙望强 杨祥良 莫健华

华中科技大学生命科学与技术学院,武汉,430074 华中科技大学材料科学与技术学院,武汉,430074

国内会议

2005年中国机械工程学会年会

重庆

中文

144-147

2005-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)