二维超声振动磨削陶瓷材料去除机理研究

摘要：

本文基于二维超声振动磨削过程中单颗磨粒切削轨迹分析,建立了工件施振条件下的二维超声振动磨削的材料去除率模型.由模型知,材料去除率随静载荷、磨粒直径、工作台速度、超声振动频率与振幅的增大而增大,随着材料断裂韧性和硬度的升高而降低,并通过实验验证了理论推导的去除率模型,与此同时通过纳米氧化锆陶瓷磨削表面的微观形貌观察得出二维超声振动磨削表面质量优于普通磨削表面质量的结论.

关键词： 陶瓷材料 二维超声磨削 超声振动 材料去除率 磨粒切削 切削轨迹

作者: 闫艳燕 赵波 焦锋 刘传绍

作者单位: 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200030 上海交通大学机械与动力工程学院,上海,200030;河南理工大学机械与动力工程学院,焦作,454000 河南理工大学机械与动力工程学院,焦作,454000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年中国机械工程学会年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 388-393

在线出版日期: 2005-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）