大直径光纤预制棒烧结工艺研究

摘要：

本文分析了大直径疏松体预制棒的特点，利用Scherer 的封闭球形气孔模型和Sakaguchi假设，分析和研究了烧结过程中固化最后阶段气孔行为的变化，得出了气孔收缩所需时间与气本身大小、气孔中气体的扩散性能、压力、周围玻璃体的粘度、烧结温度等之间的关系，并给出了一组实验数据，从而得到适合大直径疏松体预制棒的烧结工艺。

关键词： 疏松体预制棒 光纤预制棒 烧结工艺 气孔收缩 扩散性能

作者: 严薇

作者单位: 江苏法尔胜光子公司,214443

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国光学学会2004年学术大会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

在线出版日期: 2004-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）