溶胶－凝胶法制备纳米氧化铝/聚酰亚胺杂化薄膜
聚酰亚胺（PI）薄膜作为电子包覆材料和绝缘材料，在较宽的温度范围内具有优异的的热稳定性，力学性能及电绝缘性能，已在航空航天和微电子等高技术领域得到了广泛的应用。随着高新产业的迅速发展，则要求具有独特功能的聚酰亚胺材料。 近些年来，通过引入少量的无机填料就可使杂化聚酰亚胺相对于纯的聚酰亚胺在热性能、力学性能、抗电晕性能及其他特殊性能得到极大的改善，因而聚酰亚胺杂化材料的研究倍受关注。聚酰亚胺杂化材料通常通过溶胶－凝胶法2-4插层法及混合法制备得到。 本文以烷氧基铝为原料，通过溶胶－凝胶法制备了一系列氧化铝/聚酰亚胺纳米杂化薄膜，对薄膜的微观结构进行了表征，探讨了氧化铝含量对杂化薄膜性能的影响，并对薄膜的抗电晕性能进行了评价。
聚酰亚胺 溶胶－凝胶法 氧化铝 杂化薄膜
马鹏常 杨正华 高连勋 姬相玲 丁孟贤
中国科学院长春应用化学研究所, 高分子物理与化学国家重点实验室，长春,130022
国内会议
北京
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2005-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）