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射频PECVD高速沉积优质微晶硅薄膜

本文采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术高速沉积优质微晶硅(μc-Si:H)薄膜。在等离子区屏蔽条件下,研究了沉积气压、射频功率、氢稀释度和电极间距等参数对μc-Si:H 薄膜的沉积速率和电学性质的影响。通过优化沉积参数,得到了沉积速率为8.7 . /s 的优质μc-Si:H 薄膜。

PECVD 微晶硅薄膜 高速沉积

周炳卿 朱美芳 刘丰珍 刘金龙 谷锦华

中国科学院研究生院物理系,北京100039;内蒙古师范大学物理系,呼和浩特010022 中国科学院研究生院物理系,北京100039

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2004-11-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)