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氢稀释调制技术制备纵向均匀的优质微晶硅薄膜

本文采用氢稀释调制技术,成功地控制非晶孵化层厚度小于10 nm,获得了晶化度纵向均匀的微晶硅薄膜。微结构和电学性质研究表明:采用氢稀释调制技术在薄膜晶化度不变的条件下,大大改善了薄膜的质量。最终得到了XC =75﹪,Ea=0.41eV,σd 在10-7~10-6.-1cm-1,红外吸收谱中无氧峰的优质微晶硅薄膜。

热丝化学气相沉积 微晶硅薄膜 氢稀释调制 非晶孵化层 纵向均匀性 氢稀释调制技术

谷锦华 朱美芳 刘丰珍 周炳卿 刘金龙 李国华 丁琨

中国科学院研究生院物理系,北京100039 中国科学院半导体研究所,北京100083

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2004-11-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)