空穴孔阵玻璃基片热处理制度的正交设计优化
以Li2O-Al2O3-SiO2-K2O-Na2O为玻璃系统,研究了热处理对制备主晶相为偏硅酸锂(Li2O·SiO2)的微晶玻璃空穴基片载体材料的影响和试验优化,通过正交实验设计分析了热处理制度对玻璃基片中曝光区域的结晶程度和结晶点阵的扩散程度的影响规律,优化后的处理参数为曝光时间120min,核化温度580 ℃,核化时间90min,晶化温度610 ℃,晶化时间50min.
光敏微晶玻璃 正交实验设计 空穴孔阵基片
韩建军 张华 徐峰 阮健 赵修建
武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,武汉,430070
国内会议
武汉
中文
47-51
2007-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)