升温速率对团簇Cu555表层结构变化影响的分子动力学研究

摘要：

应用正则系综分子动力学方法和嵌入原子势函数,以1.6K/ps、3.1K/ps和6.3K/ps三种升温速率,模拟计算了在升温过程中(300～1000 K)纳米尺度铜团簇Cu555原子径向密度分布函数ρ(r),并根据团簇在300K时原子径向密度分布函数的特点,确定团簇表层区域的厚度,计算团簇表层区域原子的平均能量EL及原子的对分布函数g(r),应用对分析技术研究升温速率对纳米尺度铜团簇表层区域结构变化的影响。

关键词： 铜团簇 分子动力学 正则系综 嵌入原子势 密度分布函数

作者: 徐送宁 张林 张彩碚

作者单位: 东北大学理学院,沈阳,110004;沈阳理工大学理学院,沈阳,110168 东北大学理学院,沈阳,110004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006北京国际材料周暨中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 604-607

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）