会议专题

基板硬度对冷喷涂Cu合金粒子碰撞结合行为的影响

采用冷气动力喷涂工艺在不同硬度的基板上进行Cu合金粒子喷涂试验,利用纳米压痕技术和扫描电镜观察,分析了基板硬度对粒子碰撞结合行为的影响.结果表明,随着基板硬度的增加,粒子与基板间的主要结合机制由机械结合向金属键合过渡,当基板硬度超过一定值后,难以形成有效结合。

冷气动力喷涂 Cu合金粒子 基板硬度 粒子碰撞结合 金属键合

章华兵 张俊宝 魏仑 梁永立 单爱党 吴建生 宋洪伟

上海交通大学,材料科学与工程学院教育部高温材料及测试开放实验室,上海,200030;宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海,201900 宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海,201900 上海交通大学,材料科学与工程学院教育部高温材料及测试开放实验室,上海,200030

国内会议

2006北京国际材料周暨中国材料研讨会

北京

中文

417-421

2006-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)