会议专题

先进复合材料转移法金属化工艺技术探讨

本文介绍了复合材料微波器件转移法金属化的工艺过程,分析了芯模表面铜和银镀层的厚度分布,并对芯模材料选择、电镀工艺、粗化处理及芯模腐蚀等内容进行了叙述.

复合材料 微波器件 金属化 转移法 电镀工艺

胡江华 陶杰 吴晓霞

南京航空航天大学;中国电子科技集团公司38所 南京航空航天大学 中国电子科技集团公司38所

国内会议

2006年中国(江苏)国际先进复合材料技术发展研讨会

江苏宜兴

中文

297-301

2006-10-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)