半导体器件塑封模镶件的热处理

摘要：

略述半导体器件塑封模具的结构及其在器件生产中的重要性.模具镶件是塑封模质量的集中体现,介绍了对镶件的技术要求及当今常用材料.阐明对零件精度稳定性影响因素及对策.报道近些年镶件热处理工艺研究开发的成果,推荐相关钢种制造镶件的热处理工艺.

关键词： 塑封模具 半导体器件 模具镶件

作者: 孙厚

作者单位: 北京雅范斯精密电子工程有限公司,北京市海淀区上地信息产业基地上地东路29号,100085

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届国际模具技术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 280-283

在线出版日期: 2000-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）