移动通信用GaAs MMIC双栅单刀双掷开关

摘要：

利用GaAs双栅结构FET管的高功率处理能力,以GaAs PHEMT工艺平台和集成电路设计技术为基础,研制开发了一种适用于移动通信基站和手机的GaAs MMIC单刀双掷大功率开关集成电路,并且采用低费塑料封装,封装形式为SC70-6,具有承受功率大,体积小等特点,在0.9GHz,插入损耗为0.3dB,隔离度典型值为25dB,承受功率在2W以上,产品性能指标达到国外同类产品水平.

关键词： 砷化镓 单刀双掷开关 微波集成电路 塑料封装

作者: 刘桂友 许正荣 陈新宇 翁长羽

作者单位: 南京电子器件研究所,南京,210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 348-350

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）