热电制冷片的模拟仿真
随着半导体在工业各个领域的广泛应用及半导体材料的不断改进,半导体制冷正走出原有的军事应用领域而在民用方面获得日益广泛的应用.尽管它在制冷能效比方面相比压缩式制冷还有一定距离,但通过笔者的开发实践表明:半导体小型制冷器在较低容量,对噪声要求很严及需要移动灵活的场合是完全可以替代压缩式产品,同时它所消耗的材料费还要比压缩式少. 在半导体制冷领域,随着应用场合及工况的不同,制冷片工作温度相差很大,需要建立考虑制冷片物性参数随温度变化的计算模型.同时,通过冷热面间的对流、辐射以及封胶导热形成的热短路在建立半导体致冷器的计算模型时通常会被忽视,而这些会对制冷器性能产生明显的影响,因此在应用中需要重点考虑。
热电制冷 模拟仿真 热短路
明岗
同济大学
国内会议
合肥
中文
598
2006-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）