高密度微波组件中LCCC焊接接头可靠性研究

摘要：

LCCC器件具有体积小、引脚数多等特点,在高密度微波组件中被广泛采用.本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的特点,通过工艺设计,焊点可靠性预测及实验验证,论述保证LCCC无引线陶瓷芯片载体器件焊接可靠性的关键技术和应用实践

关键词： LCCC器件 焊点失效 热疲劳寿命

作者: 张玮 严伟 孙海林

作者单位: 南京电子技术研究所,210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 195-198

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）