LTCC电路基板大面积钎焊工艺技术研究

摘要：

LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,减少钎焊缺陷.作者通过热膨胀的匹配性工艺性设计、设置阻挡层的耐焊性设计以及在LTCC基板焊接面的一端预置”凸点”的钎焊工艺设计,避免了焊接过程中电路基板开裂,提高钎焊的钎透率,保证了微波电路基板的钎焊可靠性、一致性.

关键词： 耐焊性 凸点 钎焊工艺 电路基板

作者: 解启林 朱启政

作者单位: 中国电子科技集团第三十八研究所,安徽,合肥,230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 190-194

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）