会议专题

部分合金化CuSn20粉末在激光焊接金刚石圆锯片上的应用

用扩散法生产的部分合金化CuSn20粉末颗粒具有特殊的结构,核心为未参与合金化的Cu,外层是致密化程度高的烧结体.将部分合金化CuSn20粉末应用在激光焊接锯片刀头的胎体中来代替单质Sn粉,解决了刀头过渡层和工作层烧结温度不匹配的问题.改善了胎体的磨损性能,提高了锯片的切割性能,是一种新型的金刚石工具胎体材料.单质Sn,中间是Cu-Sn合金.这种颗粒结构更加有利于粉末的烧结,形成合金化和

部分合金化 金刚石圆锯片 激光焊接 CuSn20 扩散法生产 胎体材料

赵万林 徐燕军 刘一波 李占荣 万新梁

北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司,北京,102200 有研粉末新材料(北京)有限公司,北京,101407

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2006中国超硬材料发展论坛

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2006-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)