真空绝缘组合电器的发热分析

摘要：

清华大学与法国AREVA T&D公司台作,研究用真空代替SF6作为高压组合电器主绝缘介质的可行性,本文建立了真空绝缘组合电器的热模型,应用有限元软件ANSYS对热模型进行了长期发热计算,分析了导体尺寸、结构、回路流、断路器和隔离开关的接触电阻大小、出线端温度、外壳温度等各种因素的影响.为真空绝缘组台电器的可行性提供发热方面的依据.

关键词： 真空绝缘 高压组合电器 绝缘介质

作者: 王宁 刘卫东 关水刚 周远翔 Xavier Godechot

作者单位: 清华大学电机工程应用电子技术系,北京市,100084 AREVA T&D, 1340 rue de Pinville, 34965 Montpellier Cedex 2, France

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中国国际供电会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

在线出版日期: 2006-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）