会议专题

C-SI模型分子动力学三维并行仿真算法

对于单晶硅磨削过程模拟的并行算法,依据C-SI系统的分子动力学模型及其特殊的特性,通过分析负载均衡和消息通信,利用”最小表面”原则,给出了一种空间分解并行方案.仿真实验证明算法可以平衡负载并且降低通信开销,同时,收集的对比实验数据证实了算法的有效性.

分子动力学 并行算法 空间划分 C-SI模型

赵振兴 仙云森 郭禾 张海生

大连理工大学,计算机科学与工程系,辽宁,大连,116023

国内会议

2006年全国高性能计算学术会议(HPC 2006)

北京

中文

2006-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)