含烃类表面活性剂超临界二氧化碳干燥光刻胶的研究

摘要：

随着集成电路微型化和结构复杂程度的提高,微电子加工过程的干燥步骤中,结构构型由于表面张力的作用而导致的塌陷和变形已成为日益严重的问题.含有烃类表面活性剂的超临界二氧化碳可以将体系表面张力降低到1 mN/m,而且大大节省了二氧化碳的循环使用量.原位椭圆光度法测定结果表明:卸压后,由于二氧化碳溶胀导致的光刻胶尺寸变化可以恢复到原始尺寸.

关键词： 光刻胶干燥 超临界二氧化碳 表面活性剂

作者: 陈鹏 张小岗

作者单位: 中国人民大学化学系,北京,100872

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国超临界流体技术学术及应用研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

在线出版日期: 2006-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）