便携式电子产品用CSP的板级跌落冲击可靠性测试与发展

摘要：

便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.

关键词： 便携式电子产品 芯片尺寸封装 无铅 跌落测试 跌落可靠性

作者: 周斌 潘开林 颜毅林 韦荔莆

作者单位: 桂林电子科技大学,机电与交通工程系,桂林,541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国振动工程及应用学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 610-613

在线出版日期: 2006-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）