新型介电复合材料的性能研究

摘要：

采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维作增强材料,合成的热固性碳氢化合物(PHC)作基体,通过普通的成型工艺制得新型介电复合材料,并对其性能进行了测试.结果表明:UHMWPE/PHC复合材料具有优异的介电性能,较好的界面黏结性能,较高的力学性能,优良的耐化学腐蚀性能和低吸水性.

关键词： 介电性能 透波材料 介电复合材料 聚乙烯增强 成型工艺

作者: 王耀先 程树军

作者单位: 华东理工大学材料科学与工程学院,上海,200237

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国复合材料学术会议

会议地点: 湖北宜昌

会议语种:中文

页码: 446-449

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）