聚醚砜/氮化铝复合材料的研究
随着微电子行业的飞速发展,迫切需要新一代优异性能的封装材料.利用聚醚砜(PES)/氮化铝(AlN)复合材料作为高导热封装材料,可以集聚醚砜和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域具有良好的前景.对这种复合材料的微观形态和热性能进行了研究,扫描电镜(SEM)照片表明AlN可以均匀的分散在聚醚砜(PES)基体中,热失重分析(TGA)表明复合材料的热稳定性随氮化铝含量的增加而升高.成功制备出了一系列聚醚砜/氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料.
聚醚砜 氮化铝 复合材料 电子封装材料 热失重分析
崔刚 党国栋 周宏伟 饶先花 陈春海
吉林大学化学学院,国家863特种工程塑料研究中心,吉林大学麦克德尔米德实验室,长春,130012
国内会议
湖北宜昌
中文
355-357
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）