苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究
使用4-苯乙炔苯酐(4-PEPA),3,3”,4,4”-二苯醚四酸二酐(ODPA),1,4-双(4”-氨基-2”-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB),1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)和3,4”-二氨基二苯醚(3,4”-ODA)合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对低聚物的熔体黏度、热性能及固化物的热性能等进行系统研究.实验结果表明采用热亚胺化方法制备的低聚物具有很高的产率(＞99％);PI-1和PI-2低聚物在280℃时表现出低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性,可采用RTM成型工艺制备树脂基复合材料;PI-1和PI-2低聚物经371℃固化后显示了优异的热性能,玻璃化转变温度超过330℃(DMA法,tanδ值),5％热失重温度超过520℃.
苯乙炔苯酐 聚酰亚胺树脂 RTM 熔体黏度 热性能 树脂基复合材料 玻璃化转变
左红军 陈建升 杨海霞 刘金刚 廖然 范琳 杨士勇
北京分子科学国家实验室,高技术材料研究室,中国科学院化学研究所,北京,100080
国内会议
湖北宜昌
中文
335-338
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）