多层印制电路板上过孔的设计

摘要：

本文介绍了过孔的模型,采用软件HFSS对多层印刷电路板上的过孔设计进行仿真,通过仿真的方法找到过孔尺寸对反射损耗的影响规律,从而求出最佳的过孔尺寸,仿真结果对于高速PCB电路板设计具有实际指导作用.

关键词： 过孔 反射损耗 印刷电路板 仿真

作者: 李圆圆 吴利刚 张丹 朱剑 唐碧华 刘元安

作者单位: 北京邮电大学,电子工程学院,北京,100876 北京邮电大学,电信工程学院,北京,100876

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006全国电磁兼容学术会议(EMC)

会议地点: 扬州

会议语种:中文

页码: 262-264

在线出版日期: 2006-11-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）