磁性材料的应用——PCB中电源接地层构造的EMI低减
随着数字电路的工作频率越来越高,印刷电路板电磁兼容已成为不容忽视的一大问题.本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题.在高频段,电源和接地层对实际上形成了一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰(EMI).基于全腔模模型,我们已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法.利用此算法,本文通过电源接地层间阻抗特性的计算机仿真,研究在电源和接地层内侧(即靠近介质层的一侧)增加高磁导率材料涂层对EMI低减的作用和贡献.
印刷电路板 腔模模型 供电系阻抗快速算法 磁性材料 电磁兼容
张婧婧 王志良
复旦大学信息科学与工程学院通信科学与工程系,上海,200433
国内会议
扬州
中文
92-95
2006-11-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）