会议专题

石英玻璃透波材料高温介电性能测试研究

通过对两种透明石英玻璃的密度、羟基、杂质元素及高温宽频点介电性能测试分析,得出CVD石英的羟基值是熔融石英的200余倍,CVD石英的金属杂质元素含量比熔融石英低.两种材料在高温介电性能表现出不同的行为:CVD石英和熔融石英的介电常数随着温度的升高略微增大,增大的幅值不大于2%;CVD石英的损耗角正切随温度的升高出现下降的趋势,当降至测试系统的分辨率极限时,损耗角正切出现平坦趋势,这与其逐渐连续的脱羟过程有关;熔融石英当温度低于600℃时,其损耗角正切基本不变,当温度高于600℃时,损耗角正切随着温度的升高出现增大的趋势,至1 200℃损耗角正切大约增加一倍,但数值依然很小.

石英玻璃 透波材料 损耗角正切 介电性能 CVD石英

何凤梅 李恩 何安荣 刘亮 何小瓦

航天材料及工艺研究所,先进功能复合材料技术国防科技重点实验室 中国人民解放军第二炮兵驻211厂军代表室,北京,100076

国内会议

第十四届全国复合材料学术会议

湖北宜昌

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1135-1138

2006-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)