基于三维工艺层模型的表面微加工MEMS器件掩模综合

摘要：

本文针对表面微加工技术,提出了一种基于三维工艺层模型生成包括多层腐蚀在内的掩模和工艺序列的新方法。首先，分析了包括多层腐蚀的各种表面微加工步骤的几何特性及其对掩模综合的作用；在掩模综合时,先将多层腐蚀的相关信息从三维工艺层模型中提取出,然后按工艺层模型的工艺顺序基于每个层的实体和多层腐蚀相关的特定区域生成该层的掩模子集和工艺子步骤。最后，给出了实例进行分析。

关键词： 表面微加工 微机电系统 器件掩模综合 三维工艺层模型

作者: 李建华 刘玉生 高曙明

作者单位: 华东理工大学计算机科学与工程系,上海,200237 浙江大学CAD&CG国家重点实验室,浙江杭州,310027

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届计算机辅助设计与图形学学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 73-81

在线出版日期: 2006-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）