基于LTCC技术的CPWG特性分析

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术.本文对多层LTCC微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究和试验.对共面波导的微波特性以及带接地的共面波导(CPWG)到微带线(MS)的过渡结构进行了分析和研究.采用ADS和HFSS软件对它们进行了仿真和优化,并与实验样品的测试结果进行了对比,仿真结果和实测结果吻合较好.

关键词： 低温共烧陶瓷 共面波导 微波电路

作者: 孙兆鹏 严伟 房迅雷 王锋

作者单位: 南京电子技术研究所,210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年电子机械和微波结构工艺学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 161-165

在线出版日期: 2006-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）