不宜用锡铅焊料焊接金层和银层

摘要：

本文通过理论和实践简要的介绍了Sn-Pb焊料在焊接金、银时出现的不良情况,并对造成焊接质量的相关因素进行分析,以便提醒电子元器件研制生产厂家注意,避免发生这些问题.

关键词： 浸析现象 金属间化合物 蚀金 蚀银 焊接质量 电子元器件

作者: 刘瑞生 董立军 王莉研

作者单位: 北京市科通电子继电器总厂,北京市宣武区白纸坊东街31号,100054

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 412-416

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）