新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊料及其应用特性的研究

摘要：

无铅焊料是现在电子封装行业的一个研究热点.由于现有的无铅焊料普遍是高温焊料,存在诸多缺点.开发低熔点高性能的低温无铅焊料是重中之重.清华大学材料系电子材料与封装技术研究室多年来致力于新型无铅焊料的研究,取得了一系列丰硕的成果,尤其是研究开发的Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn-Ag-Bi-In-P系无铅焊料具有更加优异的性能,并被制作成多种形式的产品进行初步应用,得到了较好的评价.

关键词： 无铅焊料 电子封装 电子材料

作者: 马莒生

作者单位: 清华大学材料科学与工程系,先进材料教育部重点实验室,北京,100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 404-411

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）