一种三维多芯片组装技术的设计与实现

摘要：

三维多芯片组装技术是实现电子整机系统集成的有效途径.本文提出一种三维多芯片组装的设计思路及实现方法,提高了芯片安装效率及组装密度,测试结果与设计相符.

关键词： 多芯片组装 LTCC 设计方法

作者: 胡骏

作者单位: 中国电子科技集团第三十八研究所,安徽合肥,230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年电子机械和微波结构工艺学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 43-45

在线出版日期: 2006-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）