不同还原参数对ZrO2/Cu复合材料的影响

摘要：

采用原位化学工艺制备了ZrO2/Cu复合材料.深入研究了ZrO2、CuO复合粉分别在250℃还原90 min,400℃还原60 min,650℃还原45 min,850℃还原30 min工艺下,对ZrO2/Cu复合材料性能和显微组织的影响.结果表明,当还原温度为650℃,还原时间为45 min,所得复合材料的组织更均匀、致密,同时相对电导率、显微硬度(87％IACS,HV119)也是最高的.

关键词： 铜基复合材料 原位化学 氧化锆 材料性能 显微组织

作者: 丁俭 赵乃勤 师春生 李家俊

作者单位: 天津大学材料学院,天津,300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国复合材料学术会议

会议地点: 湖北宜昌

会议语种:中文

页码: 757-761

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）