SIP封装及其散热技术

摘要：

随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

关键词： 系统芯片 系统封装 热阻网络 芯片界面温度 微电子封装 散热

作者: 曾理 江芸 杨邦朝 徐蓓娜

作者单位: 电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054 中国电子科技集团公司第29研究所,四川,成都,610034

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 270-279

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）