BGA芯片虚焊问题的探讨

摘要：

BGA类(包括BGA,CSP,Flip-chip等封装形式)芯片以其占用空间小,10引脚多等优势已经被广泛的应用于各种电子产品当中.但因为其焊点在器件底部,焊接和检测都存在一定的困难,因此BGA类芯片的焊接一直是困扰电子产品生产的难题.本文对BGA类芯片的虚焊失效原因进行了分析,以期对症下药找到解决办法.

关键词： 虚焊 芯片焊接 失效原因

作者: 孙磊 刘哲 贾忠中 邱华盛

作者单位: 中兴通讯股份有限公司,518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 265-269

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）