微波高Q MLCC的高频仿真辅助设计
本文通过高频仿真模拟软件辅助,设计微波高Q MLCC内电极结构.文中对比常规内电极设计与串并联结合内电极设计,对设计结构分别进行高频特性的仿真结果比较,得出结论:串并联结合的内电极设计方式在射频场中的容量变化、谐振频率、S参数的情况优于传统并联设计方式;HFSS9.2软件辅助设计,在微波高Q多层瓷介电容器的设计研制过程中,能够弥补基于静电理论公式对射频、微波电容器设计的不足,提高设计的有效性和准确性.
微波瓷介电容器 优化结构 串并联电极 电极设计
赵丽颖 张强
北京七星飞行电子有限公司,北京,100015
国内会议
西宁
中文
255-260
2006-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)