Si搀杂铝复合氧化膜制备及性能研究

摘要：

本文介绍了本实验室铝电极箔增容技术中高介电常数复合氧化膜制备技术的最新研究成果,分析了水解沉积制备高介电常数铝复合氧化膜低压增容效果甚微的原因,提出了通过通过Si搀杂提高高介电常数铝复合氧化膜耐压强度的增容技术思想.研究发现,Si搀杂铝复合氧化膜制备技术不仅可实现低电压规格国产铝电极箔比容水平的提高,同时可有效降低高介电常数铝复合氧化膜的漏电流,具有良好的推广应用价值.

关键词： 铝电极箔 比容 复合氧化膜 介电常数 水解沉积

作者: 冯哲圣 杨邦朝 陈金菊

作者单位: 电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 248-254

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）