新型低温共烧微波陶瓷片式多层balun研究

摘要：

本文将材料特性、器件设计及制备工艺相结合,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件Ansoft HFSS对片式多层巴仑(balun)进行结构设计,采用LTCC制造工艺技术制备出体积2×1.2×1.0 mm3、中心频率为2.45GHz片式多层巴仑器件,适用于表面贴装技术.

关键词： 低温共烧 徽波介质陶瓷 片式结构 制备工艺

作者: 邹佳丽 张启龙 唐雄心 杨辉 陆德龙

作者单位: 浙江大学材料与化工学院,浙江杭州,310027 浙江正原电气股份有限公司,浙江嘉兴,310043

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 243-247

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）