关于发展我国军用MCM技术的思考

摘要：

本文主要分析、总结了国内外多芯片组件(MCM)技术发展现状与存在问题,以及今后技术发展重点和主要应用方向.

关键词： 芯片组件 军用电子芯片 电子元件

作者: 杨邦朝 徐如清 王正义

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054 中电科技集团,北京,100000 中电科技集团第四十三研究所,230000

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十四届电子元件学术年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 13-18

在线出版日期: 2006-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）