论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧

摘要：

焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要.本文主要从焊膏的性能,模板的质量和精度,印刷设备的性能和精度三个方面具体阐述了如何控制印刷机的焊膏印刷质量,同时也解释了部分相关缺陷比如粘连、锡多、缺锡、塌陷等的解决办法.

关键词： 焊膏印刷 质量控制 电子产品

作者: 朱桂兵

作者单位: 南京信息职业技术学院SMT研究室,江苏,南京,210046

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年电子机械和微波结构工艺学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 126-129

在线出版日期: 2006-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）