碳化硅晶须增强镁基复合材料室温阻尼性能研究

摘要：

本文以商业纯镁、AZ91、Mg-1％Si为基体,SiCw晶须为增强体,采用挤压铸造工艺制备了晶须体积分数为20％的3种不同基体合金的复合材料,又以Mg-1％Si为基体,制备了体积分数分别为16％、30％另外2种复合材料;对材料的室温阻尼性能进行了研究,结果表明,复合材料的阻尼依赖于其选用的基体合金,且随体积分数的增加而降低;复合材料与其基体合金之间阻尼性能的差别,与选用的基体合金有关.

关键词： 阻尼性能 镁基复合材料 镁合金 碳化硅晶须增强

作者: 张永锟 胡小石 郑明毅 吴昆

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国复合材料学术会议

会议地点: 湖北宜昌

会议语种:中文

页码: 674-677

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）