一种环保型电子封装用铝基复合材料
以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体、Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65％的高体积分数环保型SiP/Al-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;SiP/Al-Si20复合材料是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀(7.77×10-6 /℃)、高导热(156.34 W/m·℃)复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度;SiP/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接.能够较好地满足电子封装和热控器件的使用要求.
铝基复合材料 热膨胀 热导率 电子封装材料 挤压铸造
武高辉 修子扬 张强 宋美慧 朱德志
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001
国内会议
湖北宜昌
中文
644-647
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）