注射成型与压力浸渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体

摘要：

本实验首先用注射成型方法制备出SiC预成型坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成型坯体,经过表面处理后得到体积分数为65％SiC颗粒的SiCP/Al复合材料的封装盒体.经测试分析发现:使用注射成型和压力浸渗2步工艺制备的封装盒体中的铝,浸渗完全,内部组织均匀;材料的相对密度大于99％,在室温下的热膨胀系数为8.1×10-6/K,热导率接近130 W/(m·℃),能够很好地满足电子封装的要求.

关键词： 碳化硅 铝 复合材料 注射成型 压力浸渗 封装盒体 表面处理 电子封装

作者: 褚克 贾成厂 尹法章 曲选辉

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国复合材料学术会议

会议地点: 湖北宜昌

会议语种:中文

页码: 601-605

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）