C-HSF/C-SiC防热隔热一体化材料内部温度场计算

摘要：

根据已制备的碳-高硅氧纤维增强C-SiC防热隔热一体化材料(简称C-HSF/C-SiC材料)结构,通过合理简化,建立了防热隔热一体化材料结构模型.该模型具有四个区域,即高密度C/C-SiC、致密C/C、变密度C/C和变密度HSF/C.以该材料结构模型和热传导理论为基础,采用FORTRAN语言编译了计算程序-TempC.用该程序计算了指定热环境条件下C-HSF/C-SiC材料内部温度分布,并通过算例,讨论了隔热层材料的厚度和热导率等因素对一体化材料内部温度分布的影响。

关键词： 防热隔热一体化材料 温度场 碳高硅氧纤维增强 结构模型 热传导

作者: 周星明 赵高文 许正辉 王俊山 邓景屹

作者单位: 先进功能复合材料技术国防科技重点实验室,北京,100076 中国科学院金属研究所,沈阳,110016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国复合材料学术会议

会议地点: 湖北宜昌

会议语种:中文

页码: 590-595

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）